9月14日消息，日经新闻援引知情人士的话称，苹果的目标是成为明年第一家使用台积电最新芯片制造技术3nm迭代版本N3E工艺的公司，并计划将其用于部分iPhone和Mac电脑，这也代表着台积电基础版3nm工艺N3确实如同业界传闻的那样不受青睐，客户极少。
据三位知情人士透露，目前苹果正在开发的A17移动处理器将采用台积电的N3E芯片制造技术进行量产，预计将于明年下半年上市。他们表示，A17将用于定于2023年发布的iPhone产品线中的高端产品。
IT之家曾报道，台积电此前强调，下一代3nm移动处理器节点将很快投入量产，有业内人士猜测是9月，但台积电到现在还没消息。
台积电首席执行官透露，“N3E将进一步扩展我们的N3系列，提高性能、功率和良率。我们观察到N3E的客户参与度很高，量产计划在N3之后一年左右，或者大约明年这个时候。”
据中国台湾《工商时报》报道，台积电3nm(N3)制程在完成技术研发及试产后，预计第三季下旬投片量开始大幅拉升，第四季月投片量将达上千片水准，开始进入量产阶段。
高通的下一代骁龙8Gen2芯片显然无法采用3nm工艺，仍然是4nm工艺制造，预计高通骁龙8Gen3芯片将采用3nm工艺。
后来，有泄露的台积电PPT显示，新一代N3E工艺良率超过预期，其中N3E的256MbSRAM平均良率约为80%，移动设备以及HPC芯片的良率也为80%左右。业界认为N3E工艺量产时间将会提前到23Q2，而且将会成为各大厂商明年新品的量产主力。
从之前的规划来看，N3E将作为台积电3nm家族的延伸，具有更好的效能、功耗和良品率，将为智能手机和HPC相关应用在3nm制程时代提供完整的支持平台。N3E制程将在2023年下半年进入量产，苹果及英特尔会是主要的两大客户。
不过业界大都传出英特尔订单延期到2024年，所以明年只有苹果作为台积电“增强型”3nm移动芯片组生产节点的大客户，意味着N3E最终可能首发用于A17处理器。
从之前爆料者的情报和预期来看，苹果iPhone15Pro规格期待如下：3nm的A17处理器、6倍潜望镜变焦相机、Type-C接口。
IT之家提醒有传言称苹果将在iPhone15系列上延续iPhone14和iPhone14Pro这种处理器差异，明年的结果可能仅iPhone15ProMax和iPhone15Pro配备3nm工艺的A17芯片，而普通版依然是N4的A16芯片。
因此，根据台积电N3E生产计划，业内人士称，苹果将成为“2023年台积电3nm工艺制造的主要客户，预计2024年该代工厂将为多个客户完成可观的3nm芯片订单”。
因此，首批采用台积电全新3nm芯片的机型大概率就会落在苹果iPhone15Pro和iPhone15ProMax身上。
除此之外，《工商时报》报道称，苹果新款M3SoC的核心设计已经启动，最早将在2023年下半年发布。
苹果M3芯片内部代号为“Malma”，将在台积电N3E架构上量产。N3E据称是N3工艺的改进变体，也是3nm。与N5相比，N3可提供高达15%性能提升和高达30%能效提升，而N3E将进一步扩大这些差异。