大摩：芯片股调整已进入尾声 融资担忧成焦点(图）

大摩：芯片股调整已进入尾声 融资担忧成焦点。摩根士丹利近期对芯片行业的判断给市场泼了一盆冷水。10月26日，大摩明确提醒：半导体股的支撑位可能比当前水平低10%至15%，费城半导体指数未来可能跌到9500点左右。

尽管人工智能仍在不断扩建数据中心，但芯片股却遭到市场反复抛售。这种看似矛盾的现象正将投资者的关注点从“芯片是否先进”拉回到一个更现实的问题：建设资金从哪里来，何时能赚回来。

费城半导体指数在10月23日收于10,779.46点，当天上涨0.44%。然而，就在前一天，该指数大跌6.72%，回落速度非常突然。这表明芯片股经历了一轮快速而猛烈的调整，一天的上涨并没有改变此前连续走弱的趋势，资金对板块的定价方式已经发生变化。

迈克尔·威尔逊带领的大摩策略团队指出，半导体和资本支出相关行业已成为融资担忧的“震中”。这意味着市场对资金链的要求变得更严格。过去只要公司讲出人工智能、数据中心、先进封装等故事，资金就愿意提前给出高估值；现在市场开始追问投入多少、借了多少钱、融资成本有多高，以及这些投入最终能产生多少收入。

市场的疑虑集中在两个方面：人工智能带来的收入机会何时兑现，未来的收入规模究竟有多大。当这些问题暂时没有答案时，最先受到压力的就是需要大量资本开支的行业。芯片、服务器、数据中心和上游设备环节虽然身处人工智能建设的最前线，但也最依赖持续的资金投入。

大摩还提到，一些参与者正在争夺资本，信贷市场能否为人工智能基础设施建设提供足够资金也成了新的不确定因素。就像一个大型工程仍在推进，但施工方突然开始认真核算贷款利息、工程回报和现金余额。即便项目不会停，投资者的情绪也会从“抢着进场”变成“边走边看”。